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睿芯峰电子科技亮相NETE2026第二届上海国防装备展你的位置:首页>展会资讯

   南京睿芯峰电子科技有限公司(简称睿芯峰)于2021年1月22日成立,位于江苏省南京市浦口开发区,投资总额8.8亿,由南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业(有限合伙)、江苏新潮创新投资集团有限公司、南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业(有限合伙)、南京金浦新潮晨光创业投资合伙企业(有限合伙)、南京恒韧企业管理咨询合伙企业(有限合伙)和南京芯派企业管理咨询合伙企业(有限合伙)等共同出资组建。

   睿芯峰一期建设包括4100平方米的净化厂房和2000平方米的办公场所,拥有三类高可靠封装生产平台,分别为陶瓷封装平台、高可靠塑封平台以及倒装及系统级封装平台,拥有为客户提供全品种陶瓷封装350万只/年,高可靠塑料封装3000万只/年,SiP封装500万只/年的加工服务能力,封装类型涵盖十多个大类三百多个品种。

   睿芯峰秉承“用心做芯,共享共赢”的理念,专注于高端集成电路国产化高可靠封装领域,致力于自主核心技术研发和管理创新。

   睿芯峰专注于集成电路高可靠封装业务,包含陶瓷封装、塑封(基板类和框架类)及倒装(FC)与系统级(SiP)封装,为集成电路设计单位在CPU、GPU、FPGA、DSP、AD/DA等集成电路产品提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、仿真、减薄、金属化、划片、装片、键合/FC、封帽/塑封、切筋成型等。

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